半导体由日立主导 NEC出任社长
日立制作所、东芝、瑞萨科技三公司此前宣布，将于2006年1月联合成立一家磋商独立半导体代工业务可行性的筹备公司“尖端工艺半导体代工筹备公司（Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.）”。有关该筹备公司的成立进展情况日前已经公开。
企划公司的出资比例为日立50.1%、东芝33.4%、瑞萨科技16.5%，日立占了主导地位。日立并不是LSI厂商而是家电厂商，因此以日立为主导“可以进行公平的磋商”（日立）。筹备公司的社长由原NEC电子副社长、现日立制作所顾问桥本浩一担任。
筹备公司将探讨65nm工艺（hp90）SoC（系统芯片）代工业务的可行性，并于2006年6月底之前提交业务计划书。如果可行的话，将征集新的投资者；如果不可行，就解散筹备公司。
另外，筹备公司的注册资金方面，包括成立时的准备资金在内共1亿日元。预定2006年3月增资1亿日元。员工数为10人。
企划公司的出资比例为日立50.1%、东芝33.4%、瑞萨科技16.5%，日立占了主导地位。日立并不是LSI厂商而是家电厂商，因此以日立为主导“可以进行公平的磋商”（日立）。筹备公司的社长由原NEC电子副社长、现日立制作所顾问桥本浩一担任。
筹备公司将探讨65nm工艺（hp90）SoC（系统芯片）代工业务的可行性，并于2006年6月底之前提交业务计划书。如果可行的话，将征集新的投资者；如果不可行，就解散筹备公司。
另外，筹备公司的注册资金方面，包括成立时的准备资金在内共1亿日元。预定2006年3月增资1亿日元。员工数为10人。
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