在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（molded resin）的半导体封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）。
主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式，最多支持60引脚，与过去在半导体芯片上配备透镜的COB（板上芯片）封装相比，可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件，进行封装加工。
关键词：
半导体
封装
瑞萨东日本
封装
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