日立扩大在华半导体材料产能
日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。
这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。
这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。

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