我国首颗0.13微米TD-SCDMA3G手机芯片诞生 手机与无线通信 时间:2005-10-11来源: 重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通心一号”芯片在重庆开发暂时亮相。 这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心机待芯片。标志着我国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。 关键词: 通心一号 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号:EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 我国首颗0.13微米TD-SCDMA3G手机 手机与无线通信 2005-10-11 查看电脑版