采用Mini-SPM设计高压侧栅极驱动电路

EDA/PCB   作者:Jun-Bae Lee、Byoung-Chul Cho、Dae-Woong Chung和Bum-Se 时间:2005-09-09来源:EDN电子设计技术
采用Mini-SPM设计高压侧栅极驱动电路
引言
  Mini-SPM系列产品,为低功率 (100W ~ 2.2kW) 电机驱动电路提供高效率、高可靠性和设计简便的方案。Mini-SPM采用内置高压驱动IC (HVIC) 作为栅极驱动电路,使设计更简单紧凑,从而大幅降低整个系统的成本并提高可靠性,并且更为系统设计人员带来极佳的高压侧栅极电路设计灵活性。本文着重讨论Mini-SPM采用的高压侧栅极驱动电路的特点和优点。设计中采用外接栅极电阻优化开关损耗和开关噪声之间的权衡,降低可能引起HVIC误操作的电压应力。本文中的讨论在通常情况下适用于所有IGBT驱动IC种类。


  飞兆半导体已开发出Mini-SPM的最新版本,其额定功率为600V

关键词: 飞兆半导体

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