TI：激发DSP潜能 瞄准融合性SoC EDA/PCB 作者：丛秋波 时间：2005-08-30来源： TI：激发DSP潜能 瞄准融合性SoC Gene Frantz TI首席战略科学家 “ 我认为，SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上，同时还必须适用于模拟、数字与ＲＦ的通用工艺，有连接组件的简单接口，同时具备终端设备系统技术。” 不久前，德州仪器（TI）迎来了公司成立75周年的庆典，继创造了辉煌的历史之后，TI董事会主席汤姆 关键词： 激发DSP潜能 SoC ASIC 阅读全文 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码 相关文章 将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概 EDA/PCB 2024-07-31 联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 手机与无线通信 2024-07-17 挑战苹果！曝谷歌自研Soc Tensor G 手机与无线通信 2024-07-05 泰凌微：公司发布新产品TLSR925x 系列 嵌入式系统 2024-07-04 非英伟达联盟崛起 ASIC厂吃香 智能计算 2024-07-03 IC设计倚重IP、ASIC趋势成形 EDA/PCB 2024-06-25 完美结合无线连接、人工智能和安全性的智能家居 消费电子 2024-06-07 爱普科技与Mobiveil携手开发UHS P EDA/PCB 2024-06-07 查看电脑版
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