电子产品世界

Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙

　　5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台；此外，还将为中国用户提供客户服务支持。

　　上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品（上海）有限公司园区内，是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。

　　上海市委常委、浦东新区区委书记杜家毫先生（右），Intel公司副总裁和全球闪存产品事业部总经理达伦

关键词： 消费电子 封装 消费电子

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