TI计划于 2005 年第一季度推出采用创新型 65nm半导体工艺技术的样片
德州仪器 (TI)近期宣布了 65nm半导体制造工艺技术的详细信息。与90nm技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高 40%。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用，并计划于 2005 年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样片。www.ti.com
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德州仪器 (TI)近期宣布了 65nm半导体制造工艺技术的详细信息。与90nm技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高 40%。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用，并计划于 2005 年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样片。www.ti.com
