晶圆背面基于具有成本效益的批量挤压印刷平台

时间:2004-09-30来源:电子产品世界

  日前,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺,基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的

关键词: 印刷 其他IC 制程

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