飞兆半导体全新8引脚逻辑器件封装MicroPak™ 8体积比US8减小60%

EDA/PCB   作者:电子设计应用 时间:2004-01-18来源:电子设计应用
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装,具备1、2和3位逻辑和开关功能。全新的TinyLogic

关键词: 飞兆半导体 封装

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