电子产品世界

英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深??总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆叠式封装，可将英特尔的StataFlash记忆体和动态记忆体（RAM）堆叠在一起，做成大小只有8x11公厘的记忆体模组。

由於手机的应用日益扩大，对於小型记忆体的容量要求也愈来愈高，尤其是在照相等多媒体的应用上，对於储存容量的占用远大於过去的文字简讯内容。英特尔挟其PC市场的龙头地位，对於高成长的手持设备也跃跃欲试，除了推出代号为Bulverde的新一代XScale嵌入式处理器，更积极提出可携式记忆体的解决方案。

在Flash的市场上，英特尔也是龙头，而英特尔在记忆体堆叠技术上也居於领导地位，目前更挑战高达1GB的高容量，并满足小型化的要求。此一技术突破让手持设备的应用有更大的空间，若再加上更高效能的多媒体处理器，手持设备将宛如一台小型的多功能电脑。

本文由 CTIMES 同意转载，原文链接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/FLASH/Intel/%E5%8A%A8%E6%80%81%E9%9A%8F%E6%9C%BA%E5%AD%98%E5%8F%96%E5%86%85%E5%AD%98/%E5%85%B6%E4%BB%96%E5%AD%98%E5%82%A8%E5%85%83%E4%BB%B6/0310161933CH.shtmll

关键词： 英特尔 嵌入式 RAM

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