电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
高通、骁龙、X60、5G、调制解调器相关
第一个使用XBAR目标的HF滤波器,适用于5G、Wi-Fi 7和6G
手机与无线通信
2025-07-10
6G的采用将首先是一个拼凑的过程
手机与无线通信
2025-07-08
晶圆代工复苏势头强劲 三星接近与高通2nm合作
EDA/PCB
2025-06-27
高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工,专供三星Galaxy系列
手机与无线通信
2025-06-27
联发科对华为提起专利诉讼
2025-06-26
苹果、高通、联发科2纳米大乱斗 台积电是大赢家
手机与无线通信
2025-06-26
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
手机与无线通信
2025-06-26
超越5G的6G创新:需要更少 需要更多
手机与无线通信
2025-06-24
Nordic联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
手机与无线通信
2025-06-13
ST与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产
手机与无线通信
2025-06-12
高通将以 24 亿美元收购 Alphawave,推动数据中心芯片封装的举措
EDA/PCB
2025-06-10
曝小米全力研发5G基带
手机与无线通信
2025-05-30
高通研究显示,其调制解调器在iPhone的性能优于Apple的C1
手机与无线通信
2025-05-29
跨国地面与太空连接5G NTN,为未来6G打下坚实基础
手机与无线通信
2025-05-27
高通与小米延续合作:小米将首批搭载骁龙8 Elite 2
2025-05-22
点击查看更多