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台积电.晶圆代工相关
国内最后一家 12 英寸晶圆厂 AMS 宣告失败—又一家芯片项目失败案例
EDA/PCB
2025-07-14
台积电面临关税压力，特朗普威胁半导体生态系统
EDA/PCB
2025-07-11
台积电6月营收环比暴跌17.7%，强势新台币打击制造行业
EDA/PCB
2025-07-11
GaN代工模型是否面临问题？Innoscience参与台积电2027退出
EDA/PCB
2025-07-11
台积电第二季度同比增长 39%
EDA/PCB
2025-07-10
据报道，台积电将于 2028 年在美国破土动工建设先进封装工厂，首期将采用 SoIC 技术
EDA/PCB
2025-07-10
Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作
EDA/PCB
2025-07-10
BelGaN 破产将使比利时损失 100 万欧元；氮化镓工厂可能被改用于光子芯片
电源与新能源
2025-07-10
台积电退出后英飞凌加快GaN推进 今年四季度将提供300毫米晶圆样品
电源与新能源
2025-07-08
台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑，同步启动“欧洲制造计划”
2025-07-08
台积电加快了对亚利桑那州芯片综合体的投资，因为三星推迟了德克萨斯州的晶圆厂
EDA/PCB
2025-07-07
英飞凌加速氮化镓推广，而台积电退出，预计2025年第四季度提供300毫米晶圆样品
EDA/PCB
2025-07-07
据报道三星押注4-7纳米工艺，价格比台积电高出30%，瞄准中国尚未进入的市场
EDA/PCB
2025-07-07
三星押注4-7纳米工艺，与台积电相比有30%价格差距
EDA/PCB
2025-07-07
台积电将逐步淘汰其氮化镓业务
EDA/PCB
2025-07-04
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