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三星电子罢工投票通过，HBM生产或受影响

网络与存储 2026-03-20
三星面临大罢工，存储价格或加速上涨

2026-03-19
三星计划2026年扩产HBM后段制程，聚焦HCB技术

网络与存储 2026-03-18
应用材料与美光、SK海力士合作

智能计算 2026-03-12
应用材料携手美光加速HBM、闪存及DRAM技术研发

网络与存储 2026-03-11
HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案或满足英伟达峰值性能目标

EDA/PCB 2026-03-04
号称专为AI需求研发的ZAM真的能干掉如日中天的HBM吗？

网络与存储 2026-02-24
三星率先交付全球首款商用HBM4，速率从11.7 Gbps提升至13 Gbps

网络与存储 2026-02-13
三星HBM4将于农历新年后率先出货，初期市占率预计约25%

网络与存储 2026-02-09
三星可能在下个月开始为英伟达量产HBM4芯片

2026-01-28
据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发

EDA/PCB 2026-01-22
据报道，三星首次将定制HBM逻辑芯片引入2nm代工工艺

EDA/PCB 2026-01-22
终极3D集成，将颠覆未来的GPU

网络与存储 2026-01-19
终极的3D集成将造就未来的显卡

EDA/PCB 2026-01-16
HBM刻蚀设备据称将进入超级周期

EDA/PCB 2026-01-16

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