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CoWoS-L相关
为什么这项关键芯片技术对中美之间的人工智能竞赛至关重要
EDA/PCB
2025-06-09
英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM
2025-05-27
NVIDIA新中国版AI芯片放弃 CoWoS和HBM以降价30%
智能计算
2025-05-27
台积电CoWoS间接让BT载板基材喊缺? NAND主控芯片涨价蠢动
EDA/PCB
2025-05-27
台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂:实现芯片“一条龙”本地化
2025-02-18
CoWoS为何如此重要?
网络与存储
2025-02-07
台积电2027年推出超大版CoWoS封装,可放置12个HBM4堆栈
EDA/PCB
2024-12-02
CoWoS,是一门好生意
EDA/PCB
2024-11-08
英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列,预计2025年将推动CoWoS-L增长
智能计算
2024-10-23
TrendForce:英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长
EDA/PCB
2024-10-22
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能,预计合作发展面板级封装
EDA/PCB
2024-08-16
先进封装、先进制程 AI芯片双引擎
EDA/PCB
2024-08-15
传英伟达曾要求建立专用CoWoS产线,但是被台积电拒绝
智能计算
2024-07-24
台积电预估CoWoS产能将超倍增长
EDA/PCB
2024-07-22
更多新型先进封装技术正在崛起!
EDA/PCB
2024-07-10
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