电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
C 轮融资相关
鲁欧智造完成A+轮融资，全力打造热数字孪生技术体系
物联网与传感器
2025-02-13
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资
EDA/PCB
2024-03-18
迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产
EDA/PCB
2023-02-10
点击查看更多
