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3DIC相关
50%新型HPC采用多芯片设计
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2025-03-03
2025开年前瞻:技术研发领域的关注要点与未来走向
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2025-01-20
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
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2024-05-11
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
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2023-10-26
台积电魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕
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2022-06-26
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系统设计和集成
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2020-08-12
硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸
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2017-03-08
半导体展买气胜往年 台湾半导体业看好
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2014-09-22
手机芯片加速整合 3D IC是重要武器
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2014-01-16
SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
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2013-11-12
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
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2013-10-23
20nm和3D IC将是积极的产业
2012-09-12
美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
EDA/PCB
2012-03-23
半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
EDA/PCB
2011-12-28
后摩尔定律时代:3DIC成焦点
EDA/PCB
2011-06-23
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