电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
芯驰相关
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计
汽车电子
2025-06-25
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
EDA/PCB
2025-04-29
基于芯驰G9X的汽车智能网关方案
汽车电子
2025-03-25
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案
汽车电子
2024-11-14
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
汽车电子
2024-08-06
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118
嵌入式系统
2024-07-12
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计
汽车电子
2024-03-29
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
汽车电子
2023-12-07
车用芯片不再大缺货?
汽车电子
2023-04-28
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
汽车电子
2023-04-04
点击查看更多