电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
晶圆制造相关
传英特尔拆分晶圆制造后与台积电合作营运
EDA/PCB
2025-02-14
向实体名单企业供应1700万美元晶圆:格芯被美国罚款50万美元
EDA/PCB
2024-11-04
消息称三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手机尚不明朗
EDA/PCB
2024-06-21
晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%
嵌入式系统
2024-04-30
以中国半导体市场的活力助推ERS快速成长
EDA/PCB
2024-03-29
半导体工业的关键——晶圆专题
嵌入式系统
2024-02-23
总投资22亿元,北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江
EDA/PCB
2024-02-02
总投资15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
汽车电子
2023-12-19
半导体刻蚀机行业专题报告:国产替代空间充裕
EDA/PCB
2023-12-07
拜登政府本周将启动规模530亿美元《芯片法案》计划
EDA/PCB
2023-02-24
德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
EDA/PCB
2022-05-22
“芯荒”之下 核心晶圆制造厂商助力硅片国产替代
EDA/PCB
2021-05-10
先进晶圆制造论坛道出先进制造的动力所在
嵌入式系统
2020-07-01
全球晶圆制造产能分布或将这样改变
2020-05-08
集成电路行业:地方集成电路扶持政策相继出台
EDA/PCB
2014-08-20
点击查看更多