电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
小米.智能手机相关
LG Innotek 推出铜柱基板技术,助力智能手机更轻薄
手机与无线通信
2025-07-11
小米引发的芯片热潮:智能手机和电动汽车芯片大战的新战线
汽车电子
2025-07-04
一季度非发达国家/地区智能手机市场速递
手机与无线通信
2025-06-26
狂揽小米、富士康等400+客户!斯坦德机器人冲刺港交所
机器人
2025-06-25
小米或将在北京亦庄建设第三工厂,加速电动车产能扩张
汽车电子
2025-06-24
小米汽车业务亏损收窄,预计下半年实现盈利
2025-06-05
曝小米全力研发5G基带
手机与无线通信
2025-05-30
印度要求海康、小米、摩托等监控设备必须提交源代码
2025-05-29
卢伟谈小米自研玄戒:先从最难的旗舰芯片开始做 接下来攻克5G基带
EDA/PCB
2025-05-28
单季营收站稳千亿 交付汽车7.5万辆 小米交出2025Q1财报
电源与新能源
2025-05-28
小米雷军:芯片团队已具备相当强的研发设计实力
EDA/PCB
2025-05-27
高通与小米延续合作:小米将首批搭载骁龙8 Elite 2
2025-05-22
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片,用于智能手机/NVLink定制ASIC
手机与无线通信
2025-05-21
小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产
2025-05-20
小米确认推3nm SoC,承诺10 年内投69亿美元开发芯片
手机与无线通信
2025-05-20
点击查看更多