电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
基带芯片相关
高通时代即将终结!iPad Pro将搭载苹果自研基带芯片
手机与无线通信
2025-04-01
苹果自研 C1 基带带来两大杀手级特性:长续航与智能数据管理
手机与无线通信
2025-02-26
苹果自研基带芯片终于上市,逐步减少对高通依赖
手机与无线通信
2025-02-20
中国手机基带和射频芯片迈上新台阶
模拟技术
2024-01-03
离不开高通,苹果再续三年基带芯片合约
消费电子
2023-09-13
高通与苹果延长合同,为 iPhone 继续提供 5G 基带芯片至 2026 年
手机与无线通信
2023-09-12
重磅!蚂蚁发布新一代基带芯片:可实现“万物互链”
EDA/PCB
2023-04-26
英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑
手机与无线通信
2023-03-29
iPhone或在2023年采用苹果自研5G基带芯片
手机与无线通信
2021-05-10
Q2高通基带芯片收益份额达68%
手机与无线通信
2014-10-16
三星Galaxy Note 4拆解:采用自家基带芯片
消费电子
2014-10-10
博通全球裁员2500人 Q3毛利率将达55%
EDA/PCB
2014-07-25
博通关闭基带芯片业务 苹果和三星无意接手
手机与无线通信
2014-07-25
4G芯片时代:高通独霸/海思突起/联发科赶超
EDA/PCB
2014-07-07
强者愈强 高通稳居基带芯片供应商龙头地位
手机与无线通信
2014-07-04
点击查看更多