台积电欧洲研讨会:实体AI加速芯片厂商产业链升级
在台积电欧洲技术研讨会上,意法半导体、思科、北欧半导体等头部客户高管,围绕 AI 产业变革带来的企业业务调整分享观点,实体 AI 成为驱动芯片企业转型的关键因素。
意法半导体:依托实体 AI 从元器件商转向方案服务商
意法半导体原有核心业务聚焦汽车电子与工业半导体,同时少量布局消费电子和通信基建产品。企业现阶段目标由单一元器件供应商,转变为面向客户的应用方案服务商,转型前提是积累完善的系统级工程技术。
企业高管表示,全品类系统的技术研发投入成本过高,而实体 AI 带来跨行业技术收敛,有效降低系统研发难度。实体 AI 整合车载出行、工业自动化、人形机器人三大领域技术,三类设备都采用中央计算 + 分区控制架构,配套传感器、驱动、开关与控制器,硬件架构存在大量通用设计。
依托跨领域架构共性,意法半导体调整内部组织架构,摒弃按电源、模拟、单片机划分产品的模式,改为按垂直行业划分业务线,以系统工程为核心开展产品规划。企业不再单独介绍单品参数,而是根据客户需求,搭配整套元器件,实现机器人握力、器件灵敏度等指定性能指标;同时联合合作伙伴,针对各类实体 AI 场景完成器件数字化定制。过去两年,意法半导体持续落地业务转型,高管称未来五年行业竞争格局会迎来明显变动。
思科:实体 AI 与智能代理大幅抬升基础设施需求
思科高管提出,行业普遍低估 AI 配套基础设施的建设体量。智能代理的运行模式和传统对话式大模型差异显著,对话机器人的网络负载呈现短时脉冲式波动,智能代理全天候不间断运行,算力、带宽消耗持续且稳定。
数据显示,智能代理的基础设施消耗量是传统聊天机器人的数倍,相比人工完成同等任务,资源消耗高出 450%。受该趋势拉动,全球网络产业进入新一轮建设周期,配套 3D 堆叠、共封装光学、新型供电、散热等前沿技术也迎来落地需求。
北欧半导体:落地全链路 AI 辅助开发
北欧半导体认为,边缘 AI 推理、专用算力芯片会快速普及至所有电池供电设备。企业已于去年完成战略调整,从芯片供应商转型为无线全栈解决方案服务商,业务覆盖硬件、嵌入式软件、产品全生命周期运维三大板块。
新增生命周期管理业务,主要用于适配实体 AI 在各类嵌入式设备的落地需求。同时企业在自研开发工具中嵌入 AI 智能代理,覆盖产品从原型设计到量产上线全流程。AI 工具可即时答疑、自动编写代码,在兼顾无线合规、产品认证的前提下,帮助客户把产品开发周期由 20 个月逐步压缩至 5 个月。
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