电子产品世界

过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。

宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。

聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争力，就必须深度参与这场创新浪潮。

欧洲 ASIC 产业动态

目前，恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）仍是欧洲半导体行业巨头。它们也在突破传统业务边界，例如恩智浦正推出软硬件一体化解决方案，支持工业与汽车领域的边缘智能体系统。本文重点关注欧洲新兴 ASIC 初创生态，它们正走在技术创新前沿。

欧洲此时发力 ASIC 产业，背后有明确动因。多年来，欧洲在科技领域的经济增长持续落后，而促使其从观望转向行动的关键催化剂，是 “欧洲无法再依赖美国提供国防与贸易支持，必须提升技术自主能力” 的共识。

代表性初创企业

• 英国 Fractile：融资 2.2 亿美元，研发新一代人工智能推理引擎。

• 法国 Axelera：融资 2.5 亿美元，专注 AI 加速芯片研发。

• 法国 Arago：聚焦数据中心 AI 推理加速技术。

• 法国 Vertical Compute：研发可降低 AI 系统内存负载的芯片方案。

• 德国 Quintaris：由博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体、高通联合成立，主攻汽车应用处理器，后续将拓展至物联网与数据中心领域。

• 西班牙 Semidynamics：深耕高度可定制化 RISC-V 架构系统，配套 AI 加速器，行业口碑优异。

此外，多家企业布局光子、神经形态技术，以及新型自然语言处理技术：英国 Optalysys、荷兰 Inmotive/Innatera、奥地利 Cortical.io 均为该领域代表。

2023 年底通过的《欧洲芯片法案》，进一步推动产业发展。法案通过主权担保、配套风险投资资金等方式，目标到 2030 年将欧盟全球芯片市场份额提升至 20%—— 目标明确，且颇具挑战性。

当然，有人担忧欧盟政策可能干预产业发展、扼杀创新萌芽。但如前文所述，目前已有积极信号打破这种顾虑：北欧经济模式转型、德国加大国防投入扶持本土科技，均是典型案例。国防领域的刚性需求，大概率会突破官僚体系阻力，为技术创新铺路。

配套举措：欧洲芯片设计平台

政策制定者向来重视成立组织、设立委员会、推出专项计划。《欧洲芯片法案》设立了芯片联合企业（Chips JU），作为政企合作载体，落实法案目标。其推出的欧洲芯片设计平台（EuroCDP），以固定定价向初创企业、中小企业、学术机构开放先进工具与技术，让中小主体也能使用大型 ASIC 企业同款研发资源。

并非仅此一项 EDA 工具扶持计划，但随着芯片联合企业的范围扩大，这类资源开放将进一步加速欧洲创新。作为欧洲半导体行业巨头，西门子积极响应，通过该平台开放旗下 EDA 工具。