罗姆推出适用于可穿戴设备的紧凑型无线充电芯片组
这款全新 NFC 无线充电芯片组采用 13.56MHz 工作频段，搭载免主控 MCU 架构，能够大幅简化智能戒指等超小型可穿戴设备的无线供电方案设计与集成工作。
目前无线充电技术已在大型消费电子产品中普及，但想要将该技术落地应用到智能戒指这类微型设备上，还面临诸多难题。这类产品内部空间十分有限，充电线
圈难以布局，传统 Qi 无线充电方案从设计之初就不适用于这类极小尺寸终端。
罗姆 ML7670 接收端芯片实物图 罗姆 ML7670 接收芯片专为空间与天线尺寸极度受限的超小型可穿戴设备量身打造。
针对这一行业痛点，罗姆正式推出 ML7670 接收芯片与 ML7671 发射芯片组成的无线充电芯片组。整套方案基于 13.56MHz 频段的 NFC 无线供电技术研发，和需要大尺寸线圈才能稳定传电的传统 Qi 方案不同，高频 NFC 技术可搭配体积更小的天线使用，对于内部空间寸土寸金的可穿戴设备而言实用性极强。
NFC 无线充电更适配微型可穿戴设备的原因
智能戒指是推动微型无线充电技术迭代的主力产品，这类小型穿戴设备采用有线充电使用体验极差，而传统 Qi 充电线圈也无法适配戒指类异形狭小结构。 NFC 无线充电凭借高频工作特性实现天线小型化设计，能够轻松在狭小机身内布局稳定可靠的无线充电电路，完美解决微型设备供电布局难题。
ML7670 芯片原理框图
ML7670 接收芯片无线供电传输功率最高可达 250mW，采用 2.28mm×2.56mm 超小型晶圆级封装。配套 ML7671 发射芯片可直接依托 5V USB 电源供电，负责完成无线电力传输与通信交互。 官方数据显示，在 250mW 低功率输出工况下，该接收芯片电能传输效率最高可达 45%。可穿戴设备普遍存在散热空间小、内置电池容量有限的特点，高效供电方案能够最大限度减少电量损耗与热量产生。
高度集成化设计 精简外围元器件
该芯片组主打高集成设计，将大量外围配套电路功能直接集成在芯片内部，无需搭配大量外接元器件即可搭建充电系统。 芯片内部集成充电回路专用开关 MOS 管、充电控制电路、低压差线性稳压电路、通信控制电路以及运行状态监测电路。
ML7671 芯片原理框图
接收芯片还内置 10 位逐次逼近型模数转换器，可实现供电功率实时监测，同时集成 NFC 通信功能。除此之外，产品兼容 NFC F 型标准，可实现触碰配对蓝牙等拓展功能，极大降低极小尺寸设备的 PCB 布局难度。
免 MCU 架构设计 大幅降低开发难度
这套方案最大亮点为免外置主控 MCU 架构，无线供电运行所需的全部固件程序均已预先内置在芯片内部，无需额外搭配主控单片机统筹管理充电流程与通信逻辑。
该设计同时简化硬件结构与软件开发流程，研发人员无需预留主控芯片安装空间，也不用额外编写无线充电管理程序，有效缩减微型穿戴产品的开发周期与研发成本。 芯片保留 I2C 通信接口，研发人员可根据实际需求外接主控芯片完成参数配置与功能调试，兼顾实用性与拓展灵活性。
精准面向小型便携电子设备
该芯片组应用场景明确，主打各类超小型锂电供电电子产品，除主流智能戒指外，还可适配智能手环、无线蓝牙耳机、助听器、触控手写笔、智能眼镜等设备。
罗姆配套评估板实物图
目前这款芯片组已成功商用，搭载于日本品牌睡眠监测智能戒指 SOXAI RING 2 之上，该产品集成 NFC 无线充电、光学传感、低功耗蓝牙以及健康体征监测多项功能。
纵观行业发展趋势，可穿戴设备正不断朝着小型化、轻量化方向发展，同时不断叠加各类传感与无线互联功能，这也对设备供电方案与电路板布线设计提出了更高要求。
助力无线充电技术下沉至微型终端
ML7670 与 ML7671 芯片组并非以提升大功率充电能力为研发目标，核心价值在于让原本难以实现无线充电的微型设备顺利搭载无线供电功能。 NFC 高频方案适配微型天线设计，搭配高集成化电路架构，省去大量传统无线充电所需的外围电路。对于紧凑型可穿戴设备而言，布局便捷性与空间利用率，远比单纯提升充电功率更加重要。
当下可穿戴设备持续轻薄化、微型化发展，传统无线充电方案受线圈体积、外围电路繁杂等因素制约，已经无法适配智能戒指、助听器等极小尺寸产品。罗姆这套 NFC 无线充电芯片组凭借免主控架构、超高集成度与微型封装优势，完美解决狭小空间内无线充电布局难题。 250mW 低功率高效传输设计贴合穿戴设备低功耗用电需求，同时兼容 NFC 近场交互拓展功能，在精简硬件成本、缩短项目开发周期方面优势显著，未来将进一步推动无线充电技术在更多微型便携电子产品中普及落地。
关键词： ROHM ML7670 ML7671 NFC无线充电 免MCU架构 可穿戴设备 智能戒指 低功耗无线供电 高集成充电芯片
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