电子产品世界

知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。

据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片，订单结构与苹果终端产品的销售占比高度吻合。

我们上周曾报道，苹果已与英特尔达成初步芯片代工协议。尽管目前协议细节尚未披露，但合作模式大概率效仿苹果与台积电的合作：苹果基于 ARM 架构知识产权自研定制芯片，由英特尔在先进制程产线上负责代工制造。

在这份初步合作框架下，苹果预计将采用英特尔 18A-P 工艺量产基础版 M7 芯片，计划 2027 年出货。此外，苹果 2028 年推出的 A21 芯片，也有望选用英特尔 18A-P 工艺或更先进的 14A 工艺制造。

值得注意的是，苹果已向英特尔索取PDK 工艺开发套件样品，用以评估 18A-P 工艺性能。同时，广发证券认为，苹果代号Baltra的定制专用 ASIC 芯片（预计 2027—2028 年面世），也将采用英特尔 EMIB 封装技术。

TF 国际证券分析师郭明錤最新透露，苹果现阶段给英特尔的订单里，80% 集中于 iPhone A21 芯片，仅剩 20% 为基础版 M7 芯片代工，订单结构基本复刻苹果终端产品销售配比。

他还提到，苹果在英特尔的投片规划将跟随 18A-P 工艺生命周期推进：2026 年小规模测试、2027 年量产爬坡、2028 年持续放量、2029 年逐步回落。

据此判断，苹果 2028 年的标准版 A21 芯片大概率交由英特尔 18A-P 工艺代工，而高阶 A21 Pro 仍将由台积电代工。郭明錤也指出，苹果绝大多数先进制程订单，仍会保留给台积电。

后续合作规模，很大程度取决于英特尔新制程的良率爬坡速度。郭明錤称，英特尔目标在 2027 年将 18A-P 工艺良率稳定在50%—60%。

至于苹果重新牵手英特尔的深层原因：早在台积电先进制程产能紧张问题凸显之前，苹果就已启动与英特尔谈判，核心诉求是供应链风险对冲、避免单一代工依赖。

苹果预判台积电会持续把更多产能与资源倾斜给 AI、高性能计算业务，因此趁自身议价能力仍处于高位时，提前锁定第二家可靠代工厂已成必然选择。

对英特尔而言，苹果的入局是百年难遇、重塑代工业务的黄金契机；当然，苹果严苛至极的产品标准，也会给英特尔带来不小挑战。

关键词： 苹果 英特尔 代工 iPhone

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