台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发
应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。
此举正值各大芯片制造商面临双重压力：既要提升 AI 负载的能效与性能，又要应对先进制程节点与 3D 芯片架构日益增加的复杂度。这一合作凸显出头部半导体企业正重塑研发协作模式，以加快从技术研究到规模化量产的转化。同时也表明，在欧洲及全球产业争夺 AI 半导体领导地位的背景下，材料工程与工艺集成的重要性正持续提升。
聚焦 AI 时代的半导体微缩升级
本次合作将以应用材料的EPIC 中心为核心。该中心是新建的半导体设备研发基地，公司表示这是一项长期投资，总规模预计将达50 亿美元，旨在通过让芯片制造商与设备工程师在研发早期便深度协同，缩短新兴半导体技术的商业化周期。
双方合作将聚焦以下关键领域：
先进逻辑微缩的工艺技术
面向复杂 3D 晶体管结构的新材料与制造设备
旨在提升良率与可靠性的先进集成技术
应用材料总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示：“应用材料与台积电拥有基于信任的长期深度合作，共同致力于推动半导体前沿技术创新。通过在 EPIC 中心整合团队，我们将强化这一伙伴关系，加速技术研发，以应对芯片技术路线图前所未有的复杂度。”
加速通往规模化量产之路
两家公司表示，此次合作旨在加快从技术研发到规模化量产的进程，尤其在 AI 与高性能计算系统驱动更先进半导体需求的背景下。
台积电执行副总裁兼共同首席运营官米玉杰博士指出：“随着半导体器件架构逐代演进，对材料工程与工艺集成的要求持续提升。应对全球范围的 AI 挑战需要全行业协作，应用材料 EPIC 中心为加速下一代技术的设备与工艺就绪度提供了理想环境。”
应用材料称，EPIC 中心还将让客户更早参与其研发项目、接触下一代设备，同时让公司更清晰地把握多代节点的未来技术需求。
应用材料半导体产品事业部总裁 Prabu Raja 表示：“推动领先代工技术需要全新的协作与创新模式。作为 EPIC 中心创始合作伙伴，台积电可更早对接应用材料的创新团队与下一代设备，助力加快从技术研发到规模化量产的进程。”
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