再增资200亿美元！ 台积电美国布局再升级
晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。 台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）额度内增资美国子公司TSMC Arizona，显示台积电正全面加速美国先进制程与先进封装布局。
台积电2026年第一季每股现金股利7元，再创新高，除息交易日为9月16日，10月8日发放股息，预计将释出1,815亿元现金活水; 大股东国发基金持有16.537亿股，估计可领取约115亿元股息。
台积电再度大手笔增资亚利桑那厂，代表美国扩产正式迈入新阶段。 供应链透露，美国P2厂预计2027年下半年量产3纳米，P3厂完成封顶并加速装机，P4厂与首座先进封装厂亦规划于今年中陆续动工，美国先进制造聚落正快速成形。
台积电此次董事会同步核准312.84亿美元资本预算，主要用于建置及升级先进制程、先进封装、成熟与特殊制程产能，及厂房兴建与厂务设施工程。
法人指出，在AI GPU、ASIC与HPC需求高速成长下，先进制程与CoWoS等先进封装产能长期维持吃紧，台积电持续扩产，也反映客户对AI芯片需求仍相当强劲。
半导体业界观察，台积电美国布局持续扩大，厂务、无尘室与材料供应链同步赴美，设备业者亦积极卡位，包括家登、G2C集团等均在美国设立据点。 全球半导体供应链加速朝在地化与区域化生产发展，美国政府持续透过补助与政策推动半导体自主化，台积电是其中最关键的先进制程伙伴。
董事会也同步通过多项高阶主管擢升案，包括企业规划组织副总经理李俊贤升任资深副总，及质量暨可靠性、纳米制像技术发展与智能制造等核心部门主管升任副总。
近期台积电竞争对手传捷报，打破独供局面消息频传，但芯片业者分析，在良率、量产规模与先进封装整合能力上，仍仅台积电能满足国际大客户严苛要求，另，竞争者的加入，反而有助降低市场对台积电垄断疑虑。
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