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AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。 业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特定客户打造ASIC芯片，提供未来自研芯片客户多元选择。 法人指出，先进封装成AI芯片重要核心战场，台厂辛耘、均华、G2C联盟已陆续卡位晶圆代工龙头重要站点。

英特尔EMIB与台积电CoWoS虽同属先进封装，但技术路线截然不同。 CoWoS采用大型硅中间层（Interposer），透过TSV（硅穿孔）与RDL（重布线层）进行高密度连接，目前仍是AI GPU与HBM高频宽内存整合主流方案，包括英伟达、AMD等AI芯片大厂皆高度依赖CoWoS生产。

不过，CoWoS也面临成本高、制程复杂与产能吃紧问题。 相较之下，EMIB以硅桥（Bridge）架构，将小型硅桥嵌入封装载板，只在芯片互连区域建立高速通道，不需完整大型中间层。

联发科表示，AI基础设施需求极高，封装已成为整体解决方案中极为关键的一环，因此公司必须同步投资不同封装技术，以因应不同客户的多元需求; 供应链透露，联发科认为EMIB具有相当大的价值，且目前技术执行进展非常顺利。

英特尔EMIB与台积电CoWoS比较

值得注意的是，联发科近期延揽前台积电研发与先进封装大将余振华担任非全职顾问。 此举除有助深化与台积电CoWoS、SoIC合作外，更重要的是强化联发科在下一世代ASIC与AI基建封装技术的自主能力。

联发科未来将可依照客户需求，灵活采用CoWoS、SoIC、EMIB等不同封装方案，提供客户「最完整、最符合需求」的AI ASIC解决方案。

先进封装将不再只是芯片的后端工艺，而是AI系统效能核心。 从CoWoS、SoIC、EMIB到CoPoS，全球半导体大厂正全面投入封装军备竞赛，而台湾供应链，将成为这场AI基建革命的最大受惠者之一。

目前台系设备厂已逐步切入CoWoS、SoIC与未来CoPoS供应链。 其中，弘塑、辛耘主攻湿制程设备; 均华在重组晶圆分选机市占率高; 万润则在Underfill点胶设备具优势; 志圣切入烘烤与贴合设备。