电子产品世界

全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。

5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长；而在需求端，AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走强。在供需双向挤压下，功率半导体是这轮传导链条的起点：据行业调研，高压MOSFET因裸晶尺寸较大、消耗八英寸晶圆产能更多，成为最先告急的品类；IGBT则受益于新能源汽车电控需求，车规级模块订单持续攀升。

来自成本端的压力也不可忽视：半导体封装所需关键金属材料价格持续上行，叠加全球能源价格上涨与低碳转型带来的合规成本增加，使得产业链整体生产成本显著抬升，成为推动产品价格上调的重要基础。TrendForce报告显示，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已从上年度的约80%回升至近90%，相关代工厂已成功向客户反映涨价。

与此同时，国内市场也反应迅速且保持同时跟进。据不完全统计，从年初至今，已有近十家国内相关企业发布了涨价通知，其中以中微半导率先宣布对MCU等产品提价15%至50%为关键信号；随后的3月-4月，士兰微、捷捷微电、新洁能等功率半导体龙头企业也纷纷跟进。

另外，国内外厂商的扩产行动也在进行。2月初，英飞凌宣布将2026财年投资计划上调至27亿欧元，用于扩充数据中心电源供应相关的制造能力。这笔投资将重点推进德累斯顿智能功率半导体工厂的产能爬坡，该工厂计划于2026年夏天正式投产。

关键词： 功率半导体

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