展望埃世代 台积电魏哲家：愈难愈好
晶圆代工龙头台积电于法说会，释出包括埃世代、先进封装CoPoS等关键技术蓝图，董事长魏哲家表示「the harder， the better」，点出在AI与高效能运算（HPC）驱动下，无论先进制程或先进封装皆进入高难度竞局，而技术门槛的提升，正是台积电维持领先的核心优势。
魏哲家指出，当前半导体产业正迈入系统级创新时代，制程微缩与封装整合同步推进。 其中，2纳米（N2）制程与更先进的A14节点，已成为公司技术蓝图的关键主轴。 相较于既有3纳米，2纳米将首度导入纳米片（nanosheet）晶体管架构，进一步提升效能与功耗表现，但也意味着制程复杂度显著提高。
他强调，2纳米制程在材料、结构与制造整合上均面临全新挑战，包括晶体管结构控制、变异性管理及良率提升等，均需突破既有技术极限。 然而，台积电已累积深厚研发基础，并与设备与材料供应链紧密合作，确保技术如期推进。
除前段制程，后段先进封装亦同步升级。 随AI芯片朝向超大尺寸与多芯片模组（MCM）发展，封装技术面临机械强度、热管理与翘曲等多重挑战。 魏哲家指出，这些问题本质上来自热与材料物理限制; 他透露，台积电正积极布局CoPoS先进封装制造流程，预估几年后可进入量产阶段。
他进一步表示，「这是好的挑战，我们喜欢挑战」，先进封装与先进制程已高度耦合，未来竞争不再只是单一制程节点，而是整体系统效能的竞赛。 台积电正透过CoWoS、SoIC等技术，结合2纳米与未来A14节点，打造完整的系统整合解决方案。
魏哲家坦言，随着节点推进，「每一代都比上一代更困难」，但这正是台积电的竞争优势所在。 他指出，高难度意味着高进入门槛，能有效区隔竞争者，并让具备完整技术能力的公司脱颖而出。
法人分析，未来将更加仰赖供应链协作。 2纳米及更先进制程将高度依赖原子层沉积（ALD）等关键技术; 台厂如宇川、台特化，以及在大光罩与防翘曲技术具优势的山太士、印能科技等，均有机会提供晶圆代工大厂解决方案。
台积电全球布局
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码