博世与高通扩大合作，新增高级驾驶辅助系统技术
博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。
核心摘要
博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。
首批搭载博世硬件 + 高通骁龙平台的车型预计2028 年上路，技术将覆盖全球各细分市场与各级别车型。
博世首席技术官 Christoph Hartung 表示：将顶尖计算技术与博世在硬件、软件、安全方面的系统集成能力结合，帮助车企满足用户对个性化、安全、舒适驾乘体验的需求。
过去数十年，汽车由数十个独立模块组成，分属不同供应商，分别运行信息娱乐、仪表、安全等嵌入式软件。博世长期作为一级供应商，为全球车企提供专用计算单元、处理器、ABS 硬件及半导体产品。
随着汽车智能化提升，这种分布式架构导致设计复杂度与成本大幅上升。在电动化与软件定义汽车（SDV）趋势下，车企转向区域架构，用更少、更强的中央处理器支撑整车功能。
双方扩大合作后，将结合博世成本优化的车载计算架构与高通骁龙座舱平台，实现 ADAS 技术的规模化部署。该硬件可融合多类车载传感器，运行复杂算法，支撑自动驾驶等高阶功能，属于高通面向车企与一级供应商的骁龙数字底盘产品系列。
博世 CTO Hartung 称：与高通合作的持续成功，印证了博世为行业提供的核心价值 —— 打造坚固、高性能计算平台，成为当下软件定义汽车的支柱。
高通还推出骁龙 Ride Flex 平台，用单颗 SoC 整合仪表与安全功能，具备可扩展性，方便车企在不同车型间灵活部署。
高通执行副总裁 Nakul Duggal 表示：将与博世的合作拓展至可量产 ADAS 平台，帮助车企更高效地在全系列车型普及高级驾驶辅助，并清晰迈向中央计算架构。
截至目前，博世已基于高通骁龙座舱平台，向全球车企交付超 1000 万台车载电脑。
除博世外，高通还与大众、宝马、奔驰、丰田及中国多家主流车企深度合作。
去年，高通与宝马宣布将骁龙 Ride 平台集成至宝马 ** 新世代（Neue Klasse）** 纯电车型；2025 年 9 月，双方联合发布基于骁龙 Ride SoC 的自动驾驶系统。
今年 1 月，大众集团与高通签署意向书，选定高通作为主力芯片供应商，为未来基于区域架构的软件定义汽车提供高性能 SoC，支撑信息娱乐系统，涵盖奥迪品牌。
高通公布，2026 财年第一季度汽车业务收入11 亿美元，同比增长 15%；与主流车企的设计订单储备达 450 亿美元。
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