电子产品世界

特斯拉与 SpaceX 联合打造的这座晶圆厂，将同时量产地面推理芯片与航天级加固处理器。

特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克于周六晚间宣布，由两家公司合资打造的 TeraFab 半导体项目，将落户美国得克萨斯州奥斯汀市特拉维斯县东部的特斯拉园区。

马斯克在社交平台 X 的直播中表示，打造该工厂的核心原因，是全球芯片行业的扩产速度远无法满足其旗下业务在人工智能、机器人和太空计算领域的预期需求。马斯克在奥斯汀市中心已停用的西霍姆发电站表示：“当前的扩产速度远低于我们的预期，要么打造 TeraFab，要么就面临芯片短缺，而我们迫切需要芯片，所以 TeraFab 必须落地。” 据悉，该项目总投资高达 200 亿美元。

这座位于奥斯汀的芯片工厂，将在单一建筑内整合逻辑芯片、存储芯片的生产设备，以及芯片封装、测试和光刻掩膜版制造设备。马斯克称，全球尚无其他工厂具备这样的一体化能力；而全流程集中布局的模式，能实现芯片研发的快速迭代闭环：芯片制造、测试、掩膜版修改可连续推进，无需在不同厂区之间运输晶圆。

该工厂计划量产两类芯片：一类是针对边缘推理场景优化的芯片，主要应用于特斯拉汽车和擎天柱人形机器人；另一类是为太空环境打造的高功率加固芯片，马斯克表示，这款芯片的工作温度将高于地面芯片设计标准，以此最大限度减少卫星上散热装置的体积。

马斯克将该项目的算力目标与当前全球 AI 算力总产出做了对比，他估算目前全球 AI 算力年产出约为 20 吉瓦，而这一数值仅能满足其旗下公司最终算力需求的 2%。在地面算力领域，他预计该工厂的芯片年产能可支撑 100 至 200 吉瓦算力；剩余的算力产能将全力投向太空，目标实现高达 1 太瓦的太空 AI 算力，这些算力将搭载在 SpaceX 已向美国联邦通信委员会（FCC）申请发射的太阳能卫星上。

马斯克表示：“这就是为什么我们规划地面芯片年产能支撑 100 至 200 吉瓦算力，而太空芯片算力产能目标则达到 1 太瓦级别，这一切都是受地面电力资源的限制。”

马斯克还称，特斯拉、SpaceX 以及今年 2 月被 SpaceX 收购的人工智能公司 xAI，仍将继续从台积电、三星、美光等现有芯片供应商处采购芯片，同时他也希望这些供应商 “尽可能加快扩产速度”。对于 TeraFab 工厂的芯片量产时间和目标产能达成时间表，马斯克并未透露；尽管他此前曾提及工厂将以 2 纳米工艺为研发目标，但在本次直播中并未再次提及这一制程节点。

关键词： 马斯克 TeraFab 芯片 存储 封测一体化

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