奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 （AoXinMing） × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。
作为全球最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICON China汇聚产业链上下游企业与技术专家，聚焦智能制造与未来应用趋势。本届展会期间，奥芯明将携手ASMPT围绕人工智能、超级互联与智能出行三大核心应用场景，集中呈现先进封装领域的系统的端到端解决方案与强大技术实力。同时，LASER1206与AERO PRO也将首次于SEMICON China亮相，成为本次展会的两大亮点。
奥芯明首席执行官许志伟表示：“人工智能、高速通信与新能源汽车正在重塑芯片技术路线图。我们传承ASMPT的全球卓越技术，并结合深耕中国的研发实力，通过深度再工程与本土化创新，为中国快速增长的半导体生态系统提供高精度、高性能、高可靠性的定制化能力。 奥芯明不仅是设备供应商，更是智能芯片变革背后的关键赋能者。”
赋能AI背后的速度与算力
在人工智能应用领域，奥芯明携手ASMPT通过先进封装技术赋能 AI 背后的速度与算力，使得下一代AI加速器和存储模块成为可能。相关技术能力包括实现亚10微米级超精密互连，支持超高密度、高可靠性的2.5D与3D封装架构，以及关键的Chiplet集成技术和高带宽内存（HBM）堆叠技术。在本次展会上，相关解决方案也将通过多项技术与设备同步进行呈现，包括ALSI LASER 1206 激光划片/开槽设备模型，覆盖 TCB、混合键合及扇出型封装的 NFL 系列解决方案（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT），以及 PVD（物理气相沉积设备）、ECP（电化学沉积设备）解决方案和工业自动化操作系统（MES/Software）等，共同构建面向 AI 芯片制造的先进封装生态。
连接万物——更在、更智、无处不在
在万物互联时代，数据中心、5G/6G 网络、硅光模块与V2X通信对超快、可靠、节能的数据传输封装技术也提出了更高要求。随着800G和1.6T光模块市场快速发展，对共封装光学（CPO）和硅光集成的需求日益迫切。在超级互联应用展区，奥芯明将重点展示其利用超高精度固晶和先进光学封装技术以及实现光学与电子元件的完美集成的解决方案。在面向硅光与共封装光学（CPO）应用中，奥芯明将重点介绍以AMICRA NANO为代表的亚微米级精度固晶解决方案，用于满足硅光模块极高的对准精度要求；在高速连接领域，奥芯明将展示高可靠性的引线键合设备AERO PRO，以应对射频（RF）和高速逻辑模块对信号传输的严苛要求；在端侧设备存储方面，针对存储芯片的高速固晶解决方案ISLinDA Plus也将被展出。
驱动智能出行的未来
在智能出行应用展区，奥芯明的全方位智能出行解决方案覆盖了从传感器到功率模块的组装，提供从电动车电池管理系统（BMS）到自动驾驶辅助系统（ADAS）所需的强健连接，覆盖碳化硅功率模块、电池管理系统、高级驾驶辅助系统与激光雷达以及自动驾驶与座舱智能等领域。其中包括专为 SiC（碳化硅）功率模块设计的银烧结设备SilverSAM系列 ，针对 Power Discrete （功率分立器件） 的高产能引线键合设备Aero MAX，以及应对LiDAR等复杂传感器的多芯片组装的多功能固晶设备MEGA。
奥芯明成立以来，持续推进本土研发、供应链与服务体系建设，以中国独立主体运营模式，快速响应本土客户需求。通过与ASMPT全球技术网络的深度协同，奥芯明正不断强化在先进封装领域的系统化能力，为中国半导体产业高质量发展提供长期支撑。
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