拆解：小米Redmi Note 14 5G
小米Redmi Note 14 5G 智能手机搭载多颗摄像头，并采用联发科应用 / 基带处理器。
智能手机市场始终处于变化之中。受经济与地缘政治因素影响，市场规模会小幅波动。但智能手机早已超越通信工具，成为日常生活必需品，因此该市场始终会保持巨大的出货量。
而究竟哪些厂商能占据高销量，则高度取决于地区。在北美，iPhone 占据主要市场份额；但在其他地区，安卓机型则占据主导地位。
亚洲市场的主要厂商之一是中国消费电子品牌小米。小米在今年年初推出了 Redmi Note 14 5G，该机搭载联发科八核天玑 7025-ultra 应用 / 基带处理器，以及集成 8GB LPDDR4X 内存 + 256GB 3D TLC V‑NAND 闪存的多芯片模组。
以下是对 Redmi Note 14 5G 的部分深度拆解内容。
产品概要
6.67 英寸 AMOLED 屏幕，玻璃盖板，分辨率 2400×1080
8GB LPDDR4X 内存
2000 万像素背照式（BSI）CMOS 前置摄像头
800 万像素背照式超广角摄像头
发布时间：2025 年 1 月
售价：275 美元
目标市场：消费电子
发售地区：亚洲
主板
主板内置小米 Redmi Note 14 5G 的主处理器、内存及其他电子元器件。
主板主要器件：
联发科：天玑 7025-ultra 八核应用 / 基带处理器
三星：8GB LPDDR4X + 256GB 3D NAND 闪存多芯片模组
其他元器件：
联发科：包络追踪芯片、电源管理 IC、时钟缓冲器
矽创电子：音频放大器
南芯半导体：电荷泵
意法半导体：六轴 MEMS 加速度计与陀螺仪
高通：声表面波（SAW）滤波器
京瓷：声表面波（SAW）滤波器
奇思科技：三轴电子罗盘
艾为电子：多通道电容触摸与接近感应控制器
联芯科：多频段功率放大器模块
慧智微：5G 新空口前端模块
2000 万像素摄像板
小米 Redmi Note 14 5G 搭载的其中一颗摄像头模组。
板载主要器件：
豪威科技：2000 万像素 BSI CMOS 图像传感器
普冉半导体：串行 EEPROM 存储器
副板
副板集成小米 Redmi Note 14 5G 运行所需的各类功能元器件。
副板主要器件：
歌尔：MEMS 麦克风
麦思进：射频天线调谐器
手机内部部分元器件
小米 Redmi Note 14 5G 内部的部分电子元器件。
主要元器件成本
37.64 美元 — 1.08 亿像素后置广角摄像头子系统（1 个）
30.23 美元 — 多芯片内存 / 闪存：8GB LPDDR4X + 256GB 3D TLC V‑NAND — 三星（1 个）
24.29 美元 — 天玑 7025-ultra 八核应用 / 基带处理器 — 联发科（1 个）
20.48 美元 — 120Hz 屏幕 / 触控子系统 — 三星（1 个）
8.29 美元 — 2000 万像素前置摄像头子系统（1 个）
6.29 美元 — 射频收发器 — 联发科（1 个）
4.73 美元 — 800 万像素后置超广角摄像头子系统（1 个）
3.94 美元 — 电池子系统 — 浙江欣旺达（1 个）
3.47 美元 — 软排线：副板 / 屏幕 / 指纹（1 个）
3.35 美元 — 200 万像素后置微距摄像头子系统（1 个）
关键词： 小米 Redmi Note 14 5G 智能手机
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