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随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜铌酸盐）芯片组平台批量生产于6英寸和8英寸晶圆上。

根据UMC的新闻稿，此次合作标志着TFLN光子学商业化的重要里程碑。UMC高级副总裁洪元智指出，为了实现1.6T及以上带宽，TFLN正成为满足下一代数据中心连接带宽需求的有前景材料。

UMC解释说，TFLN芯片组平台自始设计，旨在实现AI基础设施规模的生产，统一了短距离基于IMDD的数据中心插拔、长距离基于相干的数据通信和电信模块，以及联合封装光学（CPO）的需求，集中在单一高产可制造架构中。

在合作协议下，HyperLight担任平台架构师，UMC和Wavetek则提供全球部署所需的大批量晶圆代工容量。公司表示，基于HyperLight与Wavetek长期合作，将TFLN光子从实验室创新扩展到客户面向客户的6英寸高价值高压机系列，UMC增加了其8英寸生产专长，以支持AI基础设施的大规模需求。

UMC称，TFLN芯片组平台实现了包括极高调制带宽、CMOS级驱动电压和超低光学损耗在内的基本性能提升。对于跨所有互联距离的AI网络，TFLN减少激光消耗并支持CMOS直驱电压，随着车道速度持续扩展，降低功耗。对于量子计算和传感等新兴应用，TFLN芯片平台也实现了大规模所需的极限性能。

值得注意的是，UMC也在押注硅光子学。2025年底，公司宣布与imec签署许可协议，收购iSiPP300硅光子工艺，该工艺具备协包光学（CPO）兼容性，以加速其硅光子学路线图。根据UMC的新闻稿，这项授权技术将使公司能够将12英寸硅光子平台推向市场，实现下一代连接。

关键词： UMC HyperLight 晶圆 芯片组

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