安世中国宣布重大突破
安世半导体(中国)宣布,其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。据介绍,安世半导体(中国)此次小批量12英寸晶圆双极分立器件,并非简单地将原有8英寸产品移植,而是通过“12英寸平台”的自主研发,对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。
这一里程碑式的突破,不仅标志着安世半导体(中国)在先进特色工艺领域的自主研发与规模化生产能力迈上新台阶,更意味着安世中国在被安世荷兰总部断供晶圆之后,成功依托国内12英寸晶圆制造平台实现了部分器件的本地化制造。

截至目前,安世荷兰方面一直未恢复对安世中国工厂的晶圆供应,安世中国本身也没有晶圆厂。值得注意的是,去年12月,安世中国在致分销商的一封信中指出,其已与本地供应商锁定今年IGBT产品的晶圆产能,并加快对闻泰科技控制人张学政旗下车规级晶圆厂鼎泰匠芯(Wingsky Semi)晶圆的验证,以确保“充足供应”。相关报道称,鼎泰匠芯将向安世中国提供12英寸汽车级IGBT晶圆,其上海生产基地目前每月有能力生产3万片晶圆;此外,安世中国还将从上海积塔半导体以及芯联集成采购IGBT晶圆。
数日之前,安世荷兰批量禁用安世中国员工办公账号,导致部分办公系统无法使用,影响部分生产流程。安世中国此前在声明当中明确指出,因为安世荷兰禁用安世中国员工账号,导致了如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节出现中断。随即,安世中国区IT与业务部门已协同启动应急预案,优先恢复关键系统与生产调度。很快,安世中国大部分业务恢复运行,基本生产运营得到了保障。
相较于传统8英寸工艺,采用12英寸晶圆的双极分立器件,能够在单一晶圆上产出近2倍的芯片,大幅提升生产效率和原材料利用率,进一步降低单位成本。同时,安世半导体(中国)的技术团队通过优化原有的工艺参数,在“12英寸平台”上成功实现肖特基整流器的量产,并顺利通过AEC-Q101车规级标准认证应用于汽车领域。该器件采用扁平引脚表面贴装设计,兼具紧凑外形与卓越电气性能,具备低正向压降、低反向恢复电荷、低恢复电流及低漏电流特性,配合先进的夹片键合技术确保高功率处理能力与可靠性,是高效率DC-DC转换器、LED照明、开关模式电源、续流电路、反极性保护及OR-ing等应用的理想选择。
此外,基于12英寸晶圆试验的全新ESD保护器件也取得成功,可为传输线路提供优化保护,有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路。适用于手机、便携式电子设备等。
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