莫仕推出共封装铜互连解决方案，瞄准人工智能数据中心市场
随着超大规模数据中心持续扩容以支撑人工智能和高性能计算需求，信号完整性与电源效率正成为设计中的关键约束条件。莫仕（Molex）推出铜互连解决方案作为新一代服务器架构的互连平台，旨在解决这类技术难题。
对于从事高速互连或数据中心硬件设计的读者而言，这一技术进展揭示了在人工智能基础设施领域，铜基解决方案或将与光技术实现同步发展。
适配高速铜互连的共封装架构
莫仕推出了 Impress 互连平台，这是一套专为支持专用集成电路（ASIC）与外部互连间超高速通信设计的连接器和线缆系统。该方案将互连组件直接集成在专用集成电路的封装基板上，缩短了印刷电路板上的信号传输路径，有望减少信号损耗与串扰问题。
该系统采用压接式插座搭配配对线缆组件的设计，为数据中心设备实现高速数据传输提供支撑。据莫仕介绍，这一架构可支持高达 224Gbps 的四电平脉冲幅度调制（PAM-4）传输速率，且在设计时充分考虑了对未来新一代网络的可扩展性。
莫仕铜互连解决方案副总裁兼总经理杰罗・格雷罗表示：“人工智能工作负载正不断突破数据中心的物理性能极限，我们始终专注于在不牺牲信号完整性的前提下实现效率最大化。Impress 平台是我们的最新创新成果，助力基础设施扩容的同时，避免功耗与成本呈指数级增长。通过在机柜层面实现高性能传输，莫仕让新一代计算架构在技术和经济层面均具备落地可行性。”
为新兴人工智能与 224G 生态系统量身打造
Impress 共封装铜互连平台是莫仕高速互连技术产品矩阵的重要组成部分，该矩阵整体瞄准 224G 及更高速率的网络升级需求。随着人工智能训练、大语言模型和云服务的发展推动数据中心带宽需求激增，市场对更高数据传输速率的需求也在持续提升。
这款连接器系统采用创新设计，插座可直接装配在基板上且不会造成基板损坏，大幅简化了系统的维护与升级流程。莫仕表示，该方案也能更便捷地支持返工和维护操作，这在结构复杂的服务器平台中具备重要实用价值。
Impress 平台以莫仕早前推出的 NearStack 基板集成连接器技术为研发基础，该技术将高速传输路径贴近处理器布置，有效降低了传输延迟，同时提升了高密度服务器设计中的空间利用率。据莫仕披露，目前已有超百万套 NearStack 产品在数据中心场景中完成部署。
该平台当前版本已适配 224Gbps PAM-4 应用场景，同时莫仕也已启动相关研发工作，验证该架构对未来 336G 和 448G 信号传输速率的适配能力。
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