ASML 计划进军封装领域
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。
“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务带来什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在这个方向上可以形成怎样的产品组合。”
随着芯粒封装中的堆叠芯片采用更精细的几何工艺，ASML 在前道光刻领域无可匹敌的技术积累，使其在开发封装设备方面具备天然优势。
去年，ASML 推出了一款专门用于封装的光刻机 ——XTC.260，主要面向英特尔 Foveros、台积电 CoWoS 等先进技术，这些技术对大视场和精准的硅通孔对准要求极高。“精度正变得越来越重要。” 皮特斯说。
XTC.260 的吞吐量达到现有设备的 4 倍。ASML 同时在互连、键合等领域寻找机会，其光刻技术优势将在这些领域发挥作用。该公司无意成为应用材料那样的泛用型设备供应商。
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