电子产品世界

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示将开始制造GPU，正式进军这一由英伟达主导的芯片市场 —— 标志着作为传统CPU巨头正在进行重大战略扩张，目标直指利润丰厚的数据中心AI芯片业务。

同时，他在在思科AI高峰会（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架构师，负责推动GPU研发布局。“我刚刚聘请了首席GPU架构师，他非常优秀，我很高兴他能加入我的团队”，他坦言邀请对方加入“花了一些工夫去说服”。据了解，原任职于高通的工程高级副总裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）将担任GPU首席架构师，向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克·凯奇奇安（Kevork Kechichian）汇报工作。

陈立武在接受媒体访问时也指出，英特尔的GPU计划将“与数据中心密切相关”，目前正与客户合作，接下来将依据客户需求来定义产品方向。

英特尔的两条主线

过去几年，英特尔在人工智能数据中心浪潮中逐步落后于多家半导体竞争对手，营运压力不小。不过，英特尔去年获得美国政府、软银以及英伟达的资金与策略支持，显示其在美国半导体政策与产业布局中的关键地位。

随着GPU及晶圆代工策略逐步明朗，市场正观察英特尔能否藉由新的人事布局，重新强化在AI芯片竞赛中的竞争力。虽然英特尔最新财报优于市场预期，但生产瓶颈与供应链问题仍成为投资人关注焦点，掩盖了财报表现的正面信号。

从陈立武的表态看，英特尔的GPU计划尚处于策略与需求定义阶段，这一定义方式也延伸到产能与交付安排。客户需要说明需求量以及对应产品，以便英特尔进行规划并留出建设产能的时间。有关英特尔的代工业务，他透露多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽，兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速。

英特尔将两条主线串联起来：一方面通过GPU切入数据中心的增量需求，另一方面以14A为抓手争取代工客户。市场关注核心在于英特尔能否在客户需求下同时兑现GPU产品化与代工量产进度。

据之前媒体报道，英伟达计划在新一代架构Feynman芯片中与英特尔合作，英特尔负责GPU部分先进封装的需求。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，具体选择取决于14A后续良率量产状况。

此外，又有最新的报道称，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出，鉴于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以应对供应链挑战。尽管报道未明确具体的候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能会在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。

关键词： 英特尔 GPU 数据中心

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