Cerebras再获10亿美元融资，押注晶圆级AI芯片
在完成 11 亿美元融资四个月后，芯片初创公司赛睿思系统公司（Cerebras Systems Inc.）今日宣布，已从多名原有投资者处额外筹集 10 亿美元资金。
本轮 H 轮融资由老虎环球基金（Tiger Global）领投，超威半导体（Advanced Micro Devices Inc.）、富达投资管理公司（Fidelity Management）、阿特瑞德斯管理公司（Atreides Management）、阿尔法波全球基金（Alpha Wave Global）、高度计资本（Altimeter）、蔻图资本（Coatue）、1789 资本（1789 Capital）等多家机构跟投。赛睿思当前估值已达 230 亿美元。
据悉，此次融资距该公司与 OpenAI 集团（OpenAI Group PBC）签署超 100 亿美元的人工智能硬件供应协议仅过去数周。赛睿思的核心产品是一款名为 WSE-3 的 AI 芯片，其集成了 4 万亿个晶体管，数量是英伟达（Nvidia Corp.）Blackwell B200 显卡的 19 倍；该处理器约一半的表面积用于搭载 44GB 的静态随机存取存储器（SRAM）缓存池。
赛睿思表示，相较于使用多块小型显卡，单块大型芯片的方案能显著提升效率。WSE-3 的大容量缓存池使其无需将 AI 模型数据转移至片外高带宽内存（HBM）即可运行，避免了数据在独立内存模块间传输造成的延迟，从而加快处理速度。
历史上芯片制造商未涉足晶圆级处理器的核心原因是其制造难度极高：芯片尺寸越大，晶体管出现缺陷的概率就越高，理论上单个缺陷就可能导致整个处理器失效。
为解决这一难题，赛睿思将 WSE-3 拆分为 90 万个核心。若某个晶体管存在制造缺陷，仅会影响其所在的核心，其他电路可通过绕路方式传输数据，这种架构能防止局部制造缺陷导致整个处理器瘫痪。
WSE-3 芯片搭载于名为 CS-3 的水冷系统中交付，该系统性能可达 125 拍字节每秒（petaflops）。据赛睿思介绍，客户可将 2048 台 CS-3 设备连接成集群，总计算能力高达 256 艾字节每秒（exaflops），足以支持训练参数规模达 24 万亿的大型语言模型。
赛睿思于 2024 年 9 月提交首次公开募股（IPO）申请，并披露 2024 年上半年营收达 1.364 亿美元，较上年同期增长超 10 倍，亏损则从 7780 万美元收窄至 6660 万美元。
该公司去年因判定 IPO 申请文件 “已过时，不再反映当前业务状况” 而撤回申请。赛睿思表示，撤回申请的原因之一是 2025 年营收实现显著增长。据悉，公司计划重新提交 IPO 文件，目标最早于 2026 年第二季度上市。
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