加了滤波电路,纹波却被放大了

模拟技术 时间:2026-01-16来源:

现象:在电路中,在IC的电源引脚处经常会使用磁珠与板卡上面的其他电源隔离,还能达到抑制高频噪声,减小电源纹波的目的;但有的电路里面的器件电源串接磁珠反而会增加电源纹波,即出现电源后端的噪声明显要大于磁珠前段的噪声。

1768534245849157.png

理想模型分析:

在高频段,阻抗由电阻成分构成,随着频率升高,磁芯的磁导率降低,导致电感的电感量减小,感抗成分减小 但是,这时磁芯的损耗增加,电阻成分增加,导致总的阻抗增加,当高频信号通过铁氧体时,电磁干扰被吸收并转换成热能的形式耗散掉。

1768534275670530.png

一般磁珠的参数会标称高频的电阻值,但往往大家只关注这个参数,而忽略其低频的电感值。

所以,这个电路中,我们理想的模型是一个RC滤波电路:

1768534310384690.png

我们希望我们的滤波电路,能够把高频部分滤掉。

假设我们有一个标称100欧姆的磁珠,就表示这个磁珠在100MHz时的电阻为100欧,在直流时为0欧,所以可以建立以下是用于快速理解的磁珠模型:

image.png

可见,在直流时,L将R短路,因此磁珠就表现为0欧。

而当高频的噪声通过时,L近似为无穷大,因此磁珠就表现为一个100欧的电阻。

但是从实际测试的效果来看,并不是如我们所愿。

实际模型分析:

铁氧体可以等效为一个电感与电阻并联,在低频与高频时分别呈现不同的特性。

磁珠在低频段,阻抗由电感的感抗构成,低频时R很小,磁芯的磁导率较高,因此电感量较大,L起主要作用,电磁干扰被反射而受到抑制,并且这时磁芯的损耗较小,整个器件是一个低损耗、高Q特性的电感,这种电感容易造成谐振因此在低频段,有时可能出现使用铁氧体磁珠后干扰增强的现象。

如果我们的负载又比较小的时候,整个电路就是一个LC电路。下图为磁珠的阻抗曲线。

1768534373171645.png

如果我们选择的电容,和磁珠正好是以下这种情况。并且开关电源的开关频率又在谐振频率附近。那么就出现了“谐振”,也就是输入信号,在这个频点被放大。

1768534408154698.png

那么我们就需要把这个谐振点降低频率,远离开关频率。让电源纹波在这个滤波电路的衰减区。这就需要增加电容的容值。

有的朋友经过计算,觉得自己的电路谐振点应该是小于开关频率的,但是实际测试,还是比预想的频率要大。这是为什么呢?

直流电压值变大了,电容值变小(耐压范围以内)

1768534436264482.png

在给出的多种电容类型中,最常用的是X5R、X7R。所有的型号在环境条件变化时都会出现电容值变化。尤其Y5V在整个环境条件区间内,会表现出极大的电容量变化。

当电容公司开发产品时,他们会通过选择材料的特性,使电容能够在规定的温度区间(第一个和第二个字母),工作在确定的变化范围内(第三个字母)。我正在使用的是X7R电容,它在-55°C到+125°C之间的变化不超过±15%。

当我们在电容两端加上电压时,我们发现电压就会导致电容值的变化(在耐压范围以内)。电容随着设置条件的变化量是如此之大。我选择的是一只工作在12V偏压下的耐压16V电容。数据表显示,4.7-μF电容在这些条件下通常只提供1.5μF的容量。

1768534465264165.png

我们可以看到,不同的型号,不同的耐压,不同的封装的电容,随着电压上升的下降趋势。

电容器的温度特性是以作为电介质材料的陶瓷种类为准。主要使用的陶瓷种类为类型I(低介电常数)和类型II(高介电常数)。

类型I的陶瓷温度稳定性十分优秀,同时它在DC偏压下静电容量不会发生变化,并且静电容量也不会因老化发生变化。

类型II的陶瓷,虽然可以做出电容值很大的电容但是其温度特性比较差,同时静电容量也会因施加直流电压(DC偏压)或老化而降低。

施加一个直流电压之后,会导致电容值变小的特性,我们一般称为压偏特性。正是由于类型II的压偏特性比较差,其由于施加直流电压后的静电容量可能远远小于标称值,因此我们在设计时应特别注意其压偏特性的具体情况。

厂家一般会给出一个压偏特性的曲线,如图所示。压偏特性是陶瓷电容的普遍现象,所有的陶瓷电容都有这个特性,只不过Ⅱ类陶瓷电容表现得非常严重。

1768534507152866.png

直流偏置使得介质内的固定电荷产生固定偏转,所以材料的性能会退化。高偏置的强电场让电介质定向极化,材料就退回到普通陶瓷的情况了。

如果我们在电容两端施加交流信号,则会出现电容值增大的现象。交流信号让介质中的“固定”电荷来回换向,从而影响材料内的电场分布,“吸附”更多的电荷。AC幅值增加,“电荷”方向和电场越一致,附加的电场强度上升,可用容量增加;但是当介质中固定电荷场强一致之后,这个效益就很小了,所以AC容量特性会饱和,不再继续增大。陶瓷电容交流偏压特性如所示。

1768534549658456.png

通用MLCC可分为Ⅰ类(低电容率系列、顺电体)和Ⅱ类(高电容率系列、铁电体)两类。

Ⅰ类为温度补偿类NP0电介质,这种电容器电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

Ⅱ类包括X5R、X7R、Y5V、Z5U等,主材均是钛酸钡,只是添加的贵金属不一样。X7R电容器温度特性次于C0G,属稳定电容材料类型,当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%(需要注意的是,此时电容器容量变化是非线性的),使用在隔直、耦合、旁路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。如图11.1所示是1206封装、25V耐压、0.22μF的X7R电容的电容值随温度的变化曲线。在全部规格要求的温度范围之内,电容的最小值为0.204μF,最大0.224μF,误差相对C0G大了一个数量级,但是温度特性表现还是非常不错的。

1768534585665579.png

Z5U电容器称为“通用”陶瓷单片电容器。这里需要注意的是,Z5U使用温度范围在+10℃到+85℃之间,容量变化为+22%到-56%,介质损耗最大为4%。Z5U电容器有最大的电容量,但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率也是最大,可达每10年下降5%。尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、良好的频率响应等特点,使其具有广泛的应用范围,尤其是在去耦电路中的应用。

Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,Y5V介质损耗最大为5%。Y5V材质的电容,温度稳定性不好,温度变化会造成容值大幅变化,设计时候一定要考虑到,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%,Y5V会逐渐被温度特性好的X7R、X5R所取代。

1768534624539751.png

NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V的温度特性、可靠性依次递减,相应的成本也依次减低。在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V电容器。但是一般情况下要用X7R,要求更高时必须选择NP0。一般情况下,MLCC都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,容量相对温度的变化轨迹是开口向下的抛物线,随着温度上升或下降,其容量都会下降。

关键词: 滤波电路 纹波放大 磁珠

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版