美光科技宣布纽约超大规模芯片工厂正式破土动工
美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，将于 2026 年 1 月 16 日在纽约州奥农多加县为其超大规模芯片工厂正式举行破土动工仪式。历经严格的环境评估及各项必要许可审批流程后，美光科技现已具备启动该厂区土地平整与主体建设的条件。
该项目是纽约州历史上规模最大的私营企业投资项目，未来将建成全球技术最前沿的存储器制造基地，助力满足人工智能系统日益增长的芯片需求 —— 而人工智能正是现代经济的核心驱动力。项目规划建设多达四座芯片工厂，建成后将成为美国规模最大的半导体制造基地。
美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊・梅赫罗特拉将携公司其他高管，与特朗普政府官员、美国国会议员、纽约州及地方政府代表，以及杰出商界领袖和社区代表共同出席仪式，见证这一重要里程碑时刻。破土动工仪式结束后，相关庆祝活动将移师雪城大学国家退伍军人资源中心举行，届时企业高管与政府官员将发表致辞。
美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊・梅赫罗特拉表示：“纽约超大规模芯片工厂的破土动工，对美光科技乃至整个美国而言，都是一个具有里程碑意义的关键时刻。我要感谢特朗普总统、卢特尼克部长、泽尔丁局长、霍赫尔州长、舒默参议员、坦尼众议员以及麦克马洪县行政长官，感谢各位在推动项目达成这一里程碑的过程中展现的领导力与协作精神。随着全球经济迈入人工智能时代，掌握先进半导体技术的领先优势，将成为创新发展与经济繁荣的基石。我们的这项投资与建设进展，将巩固美光科技作为全美唯一存储器制造商的市场地位。”
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