直到2027,中国都会是全球芯片制造设备最大买家
根据一份新的行业报告，随着北京推动技术自给自足的推动，国内芯片制造商不断扩产，预计中国将持续成为全球最大的半导体制造设备买家，直到2027年。
行业协会SEMI表示，成熟节点和前沿工艺的持续投资将使中国至少持续成为芯片制造工具的最大市场直到2027年。
尽管如此，协会预计销售速度将放缓，2026年销售开始逐步下降。
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台湾和韩国预计在2027年前将分别保持设备支出第二和第三名。
半导体表示，台湾2025年强劲的投资前景，主要依赖于大规模扩产以满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。
与此同时，韩国的投入主要由先进内存芯片项目推动——尤其是高带宽内存（HBM）的生产，这是AI服务器的关键组成部分。
全球范围内，SEMI预计原厂设备制造商的半导体设备销售将攀升至2025年创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。预计2026年销售额将增长至1450亿美元，到2027年将达到1560亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在新闻稿中表示：“全球半导体设备销售展现出强劲的动力，前端和后端细分市场预计将连续三年实现增长。”
他补充说，集团在人工智能相关投资超过年中预期后，提高了各细分领域的预测。
这种乐观前景是在地缘政治环境变化的背景下显现出来的。
自2022年以来，美国限制英伟达向中国出口部分最先进的AI芯片——包括A100、H100和H200。
作为回应，中国芯片制造商和科技公司加快了开发和采用国产替代方案的努力，作为更广泛技术自给自足运动的一部分。
华为科技、阿里集团控股、百度、MetaX和摩尔线索科技等公司都在努力填补市场空白，而中国科技集团则越来越多地转向本土处理器进行AI模型训练。
路透社去年11月报道，中国接受任何国家资助的数据中心停止使用外国AI芯片。
华盛顿的政策信号也有所变化。
政府立场在八月发生转变，批准了英伟达性能较低的H20型号的许可，随后在12月8日又转向新方向，当时唐纳德·特朗普总统宣布，英伟达将被允许向获批中国客户发售更强大的H200，以换取25%的收入份额。
预计此次宽松措施将扩展到包括AMD和英特尔在内的其他主要芯片制造商。
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