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制造PCB所需的步骤可能从标准的刚性多层电路板到高密度互连（HDI）或柔性PCB不等，逐步增加复杂度。当面对大量行业专属术语和厂商专属软件时，流程可能会让人感到困惑。本教程定义了标准刚性多层PCB的制造工艺，重点介绍了如何将收到的客户文件转换为工作板。
图1展示了PCB制造步骤的流程图。请注意，这不包括更复杂的工艺，如帐篷通孔或填充通孔。

图1：标准刚性多层PCB的PCB制造工艺，采用简单电镀穿孔。

从客户文件到实际生产数据

第一步，收到的客户文件格式不同，包括ODB++、IPC-2581，或最常见的标准Gerber文件（RS-274-D）。IPC推动制定统一行业标准，使数据能够在整个生产过程中无缝传输和使用，使IPC-2581逐渐流行。工程团队将审查这些文件;计算机辅助制造（CAM）和规划则针对特定的PCB制造进行。

这些文件会送交工程师审核，以确保它们可制造，且没有缺陷会毁掉整批电路板。工程师选择基材和面板尺寸（每个PCB厂通常有不同的标准面板尺寸可供选择）。底材由刚性材料混合而成，如层压板和预压板，以及铜箔。预产片是松散织造的玻璃织物，经过未固化树脂“预浸渍”;这些材料两侧均不含铜。层压芯由树脂和玻璃织物组成，两侧为铜，已经固化。层压岩芯实际上使用一种或多层预预压层压并硬化。标准PCB使用常见的FR-4材料。

如果同时使用预压板，工程部门会确定堆叠，端部厚度取决于预压材料的样式、铜箔厚度以及层压芯（见图2）。

图2：标准的四层PCB尺寸，1盎司全铜层。

此外，在此过程中还会生成制造“旅行器”。旅行器是随电路板在每个制造步骤中附带的实物文件，用于跟踪进度并提供关键的PCB信息，如路由规格、原材料和质量检查点。如果客户未分配特定需求，IPC第二类标准将默认使用。在整个过程中，会使用检查点来验证面板的可接受性。

内层加工：显影、蚀刻和带状

加工涉及内层和外层加工，并通过锡镀层和焊锡掩膜完成板面成型。对于内层，材料会被发放和准备;芯层通过酸液浸泡清洗，基板涂覆光刻胶。此时，从计算机导出的图案被转移到光阻涂层上，显示光刻胶中的聚合图案。然后将电路板放入显影液中，去除不必要的电阻。因此，所需的电路图案在光刻胶中可见，需要蚀刻去除周围的铜。这种刻蚀通常通过氯化铁浴法完成，去除多余的裸铜，留下光阻/铜电路的图案。最后，光阻被剥离，形成所需的铜电路图案。完成的内层图层会显示相同的图像放置在阵列中的面板上。所有内层磁芯在层压成多层板之前都会经过自动光学检测。使用截面分析来验证表面和孔壁的镀层厚度。

层压

在所有内层完成后，每层表面通过氧化工艺进行粗糙处理，以促进层压过程中的附着力。层压是将所有层按原设计堆叠，然后用压机压在一起。层压是指按照原始设计系统地堆叠每一层，然后通过压机施加压力以实现内聚力。这些测试遵循压制循环，规定在规定时间内施加的压力和热量水平。

铜镀层

钻孔和清洁的下一步是通过在PCB上钻孔来制作孔孔。这些电路可以用来通过元件的引脚安装，也可以确保电路板的各个层能够以多层PCB对齐排列。首先，对电路板进行X光检查，确保各层在钻孔前完全对齐。然后就可以开始钻探了。

钻探有几个需要考虑的地方。钻机本身会融化树脂，导致树脂在通孔上来回流动，从而阻碍了必要的铜镀层。这需要用涂污或蚀刻工艺进行清洁。孔洞清理完毕后，使用无电铜板在孔中沉积一层铜。电解铜镀层可加厚至特定厚度。之后，外层最终被处理，留下最终的铜版和成品板材。外层过程与内层过程几乎相同过程。

焊锡掩膜与丝印

最后步骤是焊锡掩盖和丝印，液态焊锡掩盖孔孔，以保护焊孔在PCB上焊接时的安全。丝印通过喷墨打印名称、数字、符号、零件识别信息及其他文本元素在焊锡掩层上方进行。

最终检查

在最终检查过程中，委员会会经历标准化的检查流程（见图3）。每个订单都经过C=0随机抽样，以确定每个零件编号的孔和尺寸是否符合规定的公差。订单通过尺寸检查后，根据其需求安排电气测试。每笔订单的最后一步是100%目视检查：每个部件在装箱发货前都会对工艺、质量、清洁度及其他属性进行检查。

图3：董事会接受标准化检查流程。

总结

制造PCB的过程涉及许多复杂的步骤。因此，错误的作和规划不周可能引发多米诺骨牌效应，导致董事会无法正常运作或不符合规格。为了降低高量订单的风险，应与经验丰富的制造工厂合作，提供从认证到设备的完整基础设施。AdvancedPCB拥有传统和专业知识，能够快速排查和制造更复杂PCB的标准，适用于小批量和大规模。

关键词： 刚性 多层PCB 高密度