TechInsights 拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件
随着人工智能在整个电子市场中的重要性日益增加，Nvidia 的 GPU 和数据中心处理器在市场上变得无处不在。
为了鼓励工程师开发新的创新，Nvidia 推出了 Nvidia Jetson AGX Orin 的开发套件。该套件是一个生产就绪的 AI 开发平台，将 Jetson AGX Orin 64 GB 模块与散热器和参考载板相结合。
该套件旨在让工程师能够开始使用 Jetson Orin，以构建从 AI 设计原型或 AI 驱动的机器人和其他自主机器的任何东西。
以下是 TechInsights 对开发板的部分深入探讨。
总结
64 GB 移动LPDDR5X SDRAM
2048 核 Nvidia Ampere 架构 GPU，具有 64 个 Tensor 内核
发布时间：2023 年 3 月
价格：$ 1,999
可用性：全球
目标市场：创客、开发商
主板
Nvidia AGX Jetson Orin 开发者套件的主板装有主处理器——具有 2048 个 Tensor 内核的 64 核 Nvidia Ampere 架构 GPU——以及 SK 海力士的 16 GB 移动LPDDR5X SDRAM 形式的主内存。板上的其他电子元件包括：
Macronix 的串行闪存和串行 NOR 闪存
Onsemi 的 500 mA 可调 LDO 稳压器
Monolithic Power Systems 的降压稳压器和 50 安培 Intelli 相位解决方案
铠侠的多芯片内存 — 64 GB MLC Nand 闪存
Analog Devices 的 12.5 A 降压型 DC-DC 转换器
Nexperia 的双施密特触发缓冲器和单双输入 AND 门
Texas Instruments 的温度传感器以及分流器和总线电压监测器
Microchip 的串行 EEPROM 存储器
二次板
Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件中包含的辅助板包括以下电子元件：
Microchip 的 320bt ARM Cortex-M0+ 微控制器和串行 EEPROM 存储器
Onsemi 的双位电压转换器
Texas Instruments 的 8 位双向电压电平转换器、DC/DC 转换器和 4 位双电源总线收发器
Diodes Inc. 的 LDO 稳压器
Nexperia 的可配置多功能门
英飞凌的USB Type-C 控制器
Gstek 的 3 安培降压转换器
Marvell Semiconductor 的以太网 PHY 收发器
Realtek 的 USB 3.1 HUB 和 PD 3.0 控制器
Windbond 的串行闪存
Wi-Fi板
Wi-Fi 板包括一些电子元件，可为 Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件实现 Wi-Fi 连接。其中包括瑞昱的单芯片 Wi-Fi/蓝牙模块和 SAW 滤波器。
主要部件
410.28 美元 美元 — 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU，具有 64 个 Tensor 核心 — NVIDIA（数量：1）
152.53 美元 — 多芯片内存 — 16 GB 移动LPDDR5X SDRAM — SK 海力士（数量：4）
28.23 美元 — Bd to Bd： 主板 （数量： 1）
28.23 美元 — Bd to Bd： 主板 （数量： 1）
10.89 美元 — 12 层堆砌 FR4/HF — UMT（数量：1）
8.52 美元 — 10 层堆砌 FR4/HF — UMT（数量：1）
7.77 美元 — 50 A 智能相位解决方案 — 单片电源系统 （MPS）（数量：8）
7.28 美元 — 多芯片内存 — 64 GB MLC NAND 闪存、内存控制器 （eMMC 5.0） — KOXIA （数量： 1）
4.29 美元 — Wi-Fi 板子系统 — Azure Wave（数量：1）
3.63 美元 — 小型无源：电容、电阻、铁氧体（数量：907）
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