芯驰科技：领航汽车半导体新方向，解锁智能出行新未来
在汽车产业智能化与电动化浪潮的双重驱动下，汽车半导体行业正经历着前所未有的变革，随着汽车产业成为中国最大的工业细分门类，国产车规级芯片迎来最佳发展机遇。作为这一领域的佼佼者，芯驰科技凭借其深厚的技术积累和市场洞察，不断推出创新产品，引领着汽车芯片的发展方向。
近日，我们有幸在第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会现场采访了芯驰科技副总裁陈蜀杰，就公司最新进展、技术布局及汽车芯片的未来趋势进行了深入交流。
自2018年成立以来，芯驰科技便以“成为最受信赖的汽车半导体公司”为愿景，专注于为中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。
公司核心团队拥有近20年的车规芯片量产经验，是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的国际化整建制团队。
在短短几年间，芯驰科技取得了令人瞩目的成就。截至目前，公司车规芯片累计出货量已超过800万片，覆盖了100多款主流车型，拥有超过200个定点项目，服务客户超过260家，其中包括国内90%以上的主机厂及部分国际主流车企，如上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
这一系列数据不仅彰显了芯驰科技在汽车半导体领域的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。目前，芯驰科技的产品线涵盖了智能座舱、智能车控等多个领域，形成了“舱之芯X9系列”、“控之芯E3系列”和“网之芯G9系列”三大核心产品系列。其最新发布的AI座舱芯片X10更是支持多模态7B大模型部署，提供40 TOPS NPU算力及154 GB/s的超大带宽，确保了大模型在端侧的性能得到充分发挥。这一突破不仅提升了语音交互的流畅性和准确性，还为车内智能助手等应用提供了强大的算力支持。
随着汽车电子电气架构的演变，芯驰科技提出了“双芯战略”，即集中在智舱和智控两大核心领域进行布局。这一战略不仅契合了汽车智能化的发展趋势，也为公司未来的发展指明了方向。
芯驰科技通过不断升级AI座舱芯片，推动智能座舱向更加智能化、个性化的方向发展。X10芯片的发布，标志着公司在AI座舱领域迈出了重要一步。该芯片不仅支持多模态大模型部署，还通过增大带宽和算力，提升了语音交互的流畅性和准确性，为用户带来了更加智能、便捷的座舱体验。
面对汽车电子电气架构的集中化和高效化趋势，芯驰科技推出了面向区域控制的高端车规MCU芯片。E3系列旗舰产品E3650的量产，不仅满足了当前域控场景的需求，还为未来的功能平台化提供了有力支持。
其多颗外围BOM器件的集成和市面最多的可用GPIO数量，大幅简化了系统设计，降低了系统成本。
在采访中，陈蜀杰副总裁还就汽车芯片的未来发展趋势发表了看法。她认为，随着汽车智能化和电动化的加速推进，汽车芯片将面临更加广阔的市场空间和更加严峻的技术挑战。
高性能与高可靠性并重：未来汽车芯片将更加注重性能和可靠性的平衡。随着自动驾驶技术的不断发展，汽车芯片需要处理的数据量将呈几何倍数增长，这对芯片的算力和可靠性提出了更高的要求。芯驰科技通过不断提升芯片性能和可靠性认证等级，确保了产品在高强度使用环境下的稳定运行。
多模态交互成为主流：随着AI技术的不断发展，多模态交互将成为未来智能座舱的主流趋势。芯驰科技的X10芯片通过支持多模态大模型部署，为用户提供了更加丰富、自然的交互体验。
未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，多模态交互将在汽车领域得到更加广泛的应用。
软硬件协同成为关键：未来汽车芯片的发展将更加注重软硬件的协同。芯驰科技通过与超过200家生态合作伙伴的紧密协作，提供了从底层硬件到上层应用的全栈解决方案。
这种软硬件协同的模式不仅缩短了产品开发周期，还提高了产品的整体性能和用户体验。
在全球化布局方面，芯驰科技也展现出了坚定的步伐。公司不仅在国内市场取得了显著成绩，还积极拓展国际市场。目前，芯驰科技已经与多家国际主流车企和全球Tier 1建立了深度合作关系，产品出口至多个国家和地区。通过与大众等海外车企以及安波福等全球Tier 1的合作，芯驰科技不仅提升了产品的国际竞争力，还为未来更加深入的国际合作奠定了基础。
在汽车产业智能化与电动化的浪潮中，芯驰科技凭借其深厚的技术积累和市场洞察，不断推出创新产品，引领着汽车芯片的发展方向。
未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，芯驰科技将继续秉承“成为最受信赖的汽车半导体公司”的愿景，与更多国内外主机厂交流合作，共同打造更多差异化、个性化的智能汽车新产品。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码