电子产品世界

记忆体价格涨势持续升温，第四季DRAM市场可望迎来全面上修。 TrendForce最新调查指出，全球云端服务供应商（CSP）积极扩建数据中心，带动服务器用DRAM合约价走强，供应商同步调高报价意愿，使一般型DRAM价格预估涨幅由原先的8%~13%，上修至18%~23%。 惟目前合约价尚未完全开出，后续仍可能再次调升，反映出供需持续偏紧，市场气氛转趋乐观。

观察近期CSP采购节奏，从原本保守转为积极，加单需求扩及多家原厂，尤其高容量、高频率规格的服务器DRAM需求上升，已出现排挤效应，推升主流产品报价稳步垫高。 在AI模型规模日益庞大的推动下，服务器用DRAM不仅位需求持续攀升，单机搭载容量也进入新一轮升级循环，为2026年市场成长奠定基础。

展望2026年，TrendForce预估，服务器整机出货年增率将扩大至约4%，其中以导入高效能运算架构的机种成长最为明显。 由于此类平台对DRAM带宽与容量需求倍增，单机搭载量同步提升，推动整体位元需求优于原先预期，供给吃紧情况恐将延续。

与高阶产品HBM3e相比，DDR5的价格与毛利结构正出现翻转。 TrendForce指出，2025年第二季时，HBM3e与DDR5之间仍有逾4倍价差，但随着DDR5价格走扬，双方差距快速收敛，预期从2026年第一季起，DDR5单位获利将超越HBM3e，成为供应商优先支持的主力产品。 此外，由于HBM3e与DDR5产能高度重叠，未来供应商势必调整资源分配。 TrendForce进一步分析，当DDR5获利超车HBM3e后，业者可能扩大DDR5供给以强化营运表现; 同时考量HBM需求仍强，价格趋稳之际，也不排除提高平均销售单价（ASP）优化整体产品组合。

关键词： DRAM TrendForce

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