高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基准测试中占据主导地位
上周，高通在年度峰会上宣布了即将推出的适用于笔记本电脑和紧凑型台式机的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些规格已经公布（高端 Extreme 型号将包含 18 个内核，两个内核的最高时钟速度为 5 GHz），该公司做出了崇高的承诺，即性能提高 31%，同时功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到现在，它才展示任何基准数据或支持这些说法。
我们参加了这次活动，并能够在该公司的超薄参考设计笔记本电脑上自己进行一些测试。从某种意义上说，条件是控制的，系统是由高通设置的，预装了基准测试，我们自己无法安装任何软件。
基本上，我们可以单击一个基准测试并观察它自己运行以检索数字，并设置了几个站点来展示之前检索到的典型结果。我们看到的结果在下面的高通幻灯片结果范围内。
这显然远非判断性能的理想方法。但无论如何，从参考系统获取的数字通常都应该持保留态度，因为最终零售设备的性能会根据系统的冷却以及芯片的配置方式来针对给定机箱或外形尺寸而有所不同。
因此请记住，这些数字非常早期，仅来自参考设计中测试的高端芯片，并且可能会与 Snapdragon X2 系统发布时不再是最新和最好的芯片竞争，高通表示将在明年上半年发布。
X2 Elite Extreme 测试系统
（图片来源：Tom's Hardware）
至于用于测试的参考系统，它是一款纤薄的 16 英寸笔记本电脑，高通称配备 1TB 存储空间，该芯片在宽 48 位总线上配备 9523GB LPDDR5X-192 RAM。毫无疑问，这有助于提高以下几个基准测试的分数——尤其是图形性能。但我们可能需要等待相当长的时间才能看到这如何影响非极端 X128 Elite SoC 的更典型的 2 位总线的电池寿命。
不过，综上所述，很难说这些数字并不令人印象深刻。
早期测试结果
对于 CPU 测试，高通使用了 Geekbench 6.5。在单核方面，X2 Elite Extreme 的单核得分达到了 4,080 分，击败了上一代骁龙 X Elite（X1E-84-100，高端消费类芯片）39%。高通还显示它击败了 AMD Ryzen 9 HX 370 （2,881）、Intel Core Ultra 9 288V （2,919）、Intel Core Ultra 9 285H （3,026） 和 Apple M4 （3,872，在主动冷却的 MacBook Pro 中测试）。
在多核测试中，Extreme 获得了 23,491 分，击败了旧款 X Elite 的 15,637 分，增长了 50%。高通表示，这是 Core Ultra 9 288V （11,406） 的两倍。在这里，Core Ultra 9 285H 以 17,680 分位居第二。
请注意，新的 X2 Elite Extreme 现在支持 Arm 可扩展矩阵扩展 （SME） 指令，可加速 AI 和 HPC 级工作负载中常见的矩阵作。但是，此扩展在标准桌面应用程序中并不常用。新的 Geekbench 6.5 新增了对 SME 的支持，这有助于在此基准测试中实现一些巨大的性能提升。
高通使用 3DMark Solar Bay 光线追踪基准测试测量了 GPU，该基准测试使用 Vulkan 1.1 图形 API（macOS 除外，它使用 Apple 的 Metal）。这通常不是我们在集成显卡上看到的测试。因此，高通可能要么试图就其芯片的游戏能力发表声明，要么挑选一个看起来特别令人印象深刻的测试（我的钱都花在两者上）。无论如何，X2 Elite Extreme 获得了 90.06 分，比上一代快 80%，根据高通的测试，比竞争对手快 61%（AMD Ryzen 9 AI HX 370 得分为 55.92）。英特尔的酷睿 Ultra 9 288V 是最接近的竞争对手。
对于 NPU 测试，高通使用了 Procyon AI Computer Vision，其中 Hexagon 芯片获得了 4,151 分，比 X78E-1-84 快 100%。高通还表示，这个分数比 Core Ultra 5.7 9H 中的 NPU 快 285 倍，并且还击败了该领域的其他产品。
高通使用 Geekbench AI 1.5 进行了第二次 AI 测试，Extreme 获得了 88,615 分。虽然这比英特尔酷睿 Ultra 9 285H 快得多，但 AMD 锐龙 AI 9 HX 370 没有运行测试。
简而言之，X2 Elite Extreme 在技术上看起来能够击败目前市场上的几乎所有移动芯片，而且通常具有很大的优势。但同样，请记住，这些基准测试是由高通选择的，在他们自己定制设计的机箱中运行。因此，可以公平地假设我们看到了最好的结果。
时机也很重要。高通只表示我们应该在 2 年上半年看到 X2026 Extreme 设备，这是一个相当宽阔的窗口，未来还有八个月的时间。根据它们上架的时间，它们可能会与苹果、英特尔和 AMD 改进的下一代设计竞争，至少，这可能会使当前的比较看起来不那么令人印象深刻。
价格也将是一个重要的考虑因素，因为高通代表告诉我们，我们应该预计 X2 Elite Extreme 的价格层应该高于我们去年推出第一代 Snapdragon X 芯片时看到的价格。简而言之，X2 Extreme 系统的售价可能会远高于 1,000 美元。较小的 X2 Elite 芯片几乎肯定会更受欢迎。但话又说回来，如果该公司能够在下一代竞争对手中保持令人印象深刻的性能领先优势，那么总会有人愿意为尽可能最好的性能支付额外费用。
关键词： 高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基准测试
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