芯片互连正在走向光学

EDA/PCB 时间:2025-09-08来源:

尽管铜缆提供高速连接,但它也有局限性。主要限制因素之一是距离,但即使提供更高的带宽也有其局限性。转向光纤连接是圣杯,因为距离不再是一个问题,并且在涉及串扰等问题时也有优势。

不幸的是,在过去,光纤也更昂贵且难以部署。然而,随着我们从外部可插拔连接转向片上光纤连接,这种情况正在迅速改变(图 1)。

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光学支持已从片外解决方案转向片上解决方案
1. 光支持已从片外解决方案转向片上解决方案。

将连接边界推向光纤的一个主要原因是,大规模人工智能 (AI) 加速需要大量的计算能力、大量的存储空间以及将它们连接在一起的方法。无论我们如何缩小东西,这些系统都无法放在一个盒子里。

过去的数据中心,配备大型机和高架地板,以便电缆和冷却可以安装在下面,但与需要光纤连接包含计算、通信和存储硬件的多个机架的大型数据中心相比,已经相形见绌。

每根光纤超过一个波长

通常,光纤连接使用单波长,并且速度很快。然而,光纤也可以支持多种波长。实现这一目标的挑战是双重的:首先,必须有一种方法对信号进行复用,其次,所涉及波长之间的支持必须一致。

在这方面,Lightmatter 现在在一根单模光纤上提供 16 个双向密集波分复用 (DWDM) 光链路(图 2)。它在每个方向上提供 400 Gb/s 的带宽。“闭环数字稳定系统主动补偿热漂移,确保在较宽的温度波动下连续、低误差传输。”

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Lightmatter L 和 M 系列
2. Lightmatter 的 L 系列提供小芯片接口,而 M 系列则使用中介层架构。

Lightmatter 的 Passage 公告更令人印象深刻的方面是它被设计为在芯片级别运行。过去,光纤连接位于芯片外部,芯片与光收发器有铜连接。该公司的方法本质上对两极分化不敏感。当必须考虑连接和机械应力时,这是一个问题。

在芯片层面,M 系列采用小芯片方法,将光支撑通过直接光纤连接放置在小芯片上(图 3)。对于 L 系列,中介层使用光纤提供与外围光收发器的连接。

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与芯片的光纤连接
3. 这显示了 Lightmatter 的实现如何将光纤连接到芯片。

缩小光调制器

马赫曾德调制器(MZM)、电吸收调制器(EAM)和微环调制器(MRM)现在用于光学系统(图4)。Lightmatter 利用 MRM。它们更紧凑,允许收发器安装在片上。其他选项更大,需要在芯片之外实现。

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MRM、MZM 和 EAM 之间的调制器比较
4. 该公司使用的微环调制器 (MRM) 与马赫先达调制器 (MZM) 和电吸收调制器 (EAM) 相比,这些微环调制器 (MRM) 更小、性能更高。后两种调制器往往用于其他光学技术。

缩小调制器的尺寸只是难题的一部分。降低功耗也是关键。幸运的是,功率需求显着缩小。


关键词: 芯片互连 光学 Lightmatter

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