台积电与慕尼黑工业大学共同成立AI芯片研发中心
德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作，在慕尼黑工业大学建立AI芯片研发中心。该中心名为“慕尼黑高科技人工智能芯片先进技术中心”（MACHT-AI），将由该大学的Hussam Amrouch教授领导。这将为慕尼黑工业大学和台积电之间的合作开辟新的机遇，加强欧洲的芯片设计能力，并在德国培养本土半导体人才。
今年5月，台积电在欧洲技术论坛上宣布，将在慕尼黑设立芯片设计中心，协助欧洲客户开发高性能芯片，用于汽车、人工智能、工业物联网等领域的应用。预计今年第三季度投入使用。
经过三个多月的发展，慕尼黑的AI芯片研发中心终于成立。台积电将提供相关技术支持，并计划专注于开发高性能、可定制的AI芯片，同时培训学生和研究人员掌握包括鳍式场效应晶体管（FinFET）在内的工艺。
慕尼黑工业大学校长
托马斯·霍夫曼指出，阿姆鲁奇是该校硬件设计领域的重要专家。新中心将进一步深化学校在FinFET工艺和AI硬件设计领域的教学和研究，为慕尼黑工业大学和台积电开辟新的合作机会。
当地媒体报道称，AI芯片研发中心的建立由巴伐利亚州科学部和经济部共同出资，总金额约为450万欧元（约合新台币1.6亿美元）。
巴伐利亚州科学部长马库斯·布鲁姆表示，由于与台积电的合作，他们将能够培养全球最先进芯片技术的本土人才。
巴伐利亚州经济部长
休伯特·艾旺格表示，欧洲仍面临AI芯片设计领域专业人才不足的挑战，AI芯片研发中心将有助于填补德国半导体人才的缺口。
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